엑시노스 S7과 원칩 AP M1

삼성 갤럭시 S7 출시와 하드웨어 분석

삼성갤럭시 S7이 내년초 1월이나 2월에 조기 출시 된다는 소식들을 접하면서 하드웨어 강자 삼성의 이번 신제품을 알아본다.
모든내용은 공식적인 삼성의 발표는 아니지만 거의 신뢰성있는 사실로 보는 내용이다. 

갤럭시 S7

스마트폰에서의 상대적 후발주자인 삼성은 초기에 많은부분에 걸쳐서 열세를 극복하고 이제는 핵심부분의 중앙처리장치인 AP칩으로 승부하는 최고의 강자가 된 후로 엑시노스 - 몽구스로 하드웨어 괴물이 탄생한다.

스마트폰의 기능에서 가장 중요한 것은 다 제처두고 단연 통신기능이다. 

핵심적인 AP기술에서 엑시노스 프로젝트가 성공을 거두면서 절대 우위를 고수하는 600Mbps대 통신칩을 AP에 통합한 AP-통신 단일칩을 탑재한다.

삼성의 부단한 AP(CPU)칩 개발의 노력으로 가시적인 성과로 나타난것은 세계의 강자로 탄생한 엑시노스 7 옥타코어 부터라는 생각이다.

이제는 기술력을 바탕으로한 자신감으로 몽구스로 알려진 개발명 M1이 탑재되는데 연산장치 8연동 옥타코어 넘버 8890이다.

이 칩은 기존 통신속도 대비 30%정도의 향상을 실현하는 구조이며 방법은 3개대역 주파수를 묶어서 통신속도를 높이는 것이다.

삼성이 이 칩에 실현하는 3밴드 CA-Carrier Aggregation과 256 QAM-Quadrature Amplitude Modulation 기술은 세계 최초로 적용하는 모뎀이 탑재된다. 

기존 속도는 최대 다운로드 속도가 450Mbps였다.

내년초 출시되는 S7에 탑재되는 통합칩에는 Cat.11 규격지원 600Mbps를 달성한 세계 최초의 초고성능 통합AP칩이다.

세분화한 생산계획인 서브ㅡ프리미엄과 프리미엄 버전에서 탄생하는 S7프리미엄 버전이다.

이번 S7은 현재까지 나온 전세계의 언떤 AP칩보다 우수한 성능인 통합칩이 탑재됨으로서 하드웨어강자 삼성의 이미지를 한단게 더 업그레이드 하는 초석이 되는 제품이라는 생각이다.

머지않아 삼성의 엑시노스M1인 원칩 AP가 세계 스마트폰 두뇌의 대명사가 되기를 기대한다.